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IPC电子纺织品委员会A团队带来行业亟需的标准
认识到IPC是电子行业标准开发的领军者，电子纺织品行业2017年寻求IPC协助开发电子纺织品材料、设计和制造的全球标准。志愿者通过融入IPC全球标准化工作网络，迅速适应IPC的标准开发 ...查看更多
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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
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祝贺高端PCB电镀技术研讨会圆满结束
2023年8月30日，由中国电子电路行业协会主办，上海格麟倍科技发展有限公司协办的高端PCB电镀技术研讨会在深圳隆重召开。 本次会议主题是围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀 ...查看更多
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环球集团与日本網屏（SCREEN）携手合作，共谋电子制造新时代
2023年08月29日，日本網屏公司（SCREEN）一行莅临香港环球集团总部，进行了一次富有成果的考察交流活动。这次交流活动进一步加深了双方的合作关系，并为未来的合作开辟了新的可能性。 日本網屏公 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多
